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產品概述HX308中高壓燈條燈帶恒流
概述
HX308 是一款專為LED照明設計的LED 恒流驅動控制芯片，芯片采用高壓MOS工藝制程，穩定的電路架構，提供非常穩定的恒流輸出， 輸出電流由外接Rcs電阻設置，且輸出電流不隨芯片OUT 端口電壓而變化，較好的恒流性能。內置溫度補償電路，在環境溫度變化的情況下仍能確保輸出電流的穩定性。
特點
◆單通道恒流驅動器
◆OUT端口輸出電流外置可調，范圍5mA~80mA
◆芯片間輸出電流偏差＜±4%
◆具有過熱保護功能
◆VP腳耐壓450V
◆最大功耗:600MW(SOT89)
◆線路簡單、成本低廉
◆封裝：SOT89-3封裝
應用領域
◆36-300V中高壓恒流電路、燈條、照明、車燈
管腳圖
腳位圖
引腳名稱
引腳序號
說明
VP
1
芯片電源輸入與恒流輸出端口
VN
2
芯片地
CS
3
輸出電流值設置端
訂貨信息
|
訂貨型號 |
封裝 |
IC絲印 |
最小包裝(Pcs) |
環保信息 |
|
HX308H |
SOT89-3 |
HX308 YYWW |
1K/盤 4k/盤 |
無鉛 |
典型示意電路圖
極限參數
特性參數
符號
范圍
OUT端口電壓
VOUT
-0.5~450V
OUT端口電流
IOUT
1~80mA
工作溫度
TOPT
-40~120℃
存儲溫度
TSTG
-50~150℃
ESD耐壓
VESD
2 KV
注1：極限參數值是指超出該工作范圍，芯片有可能損壞。推薦工作范圍是指在該范圍內，器件功能正常，但并不完全保證滿足個別性能指標。
電氣特性
符號
參數
條件
最小值
典型值
最大值
單位
VOUT
OUT輸入電壓
IOUT=30mA
10
--
--
V
VOUT_BV
OUT端口耐壓
IOUT=0
--
--
450
V
IOUT
輸出電流
--
--
--
80
mA
IDD
靜態電流
VOUT=10V，REXT懸空
--
0.16
0.25
mA
VREXT
REXT端口電壓
VOUT=10V
--
0.6
--
V
DIOUT
IOUT片間誤差
IOUT=20mA
--
±4
--
%
TSC
電流負溫度補償起始點
--
--
130
--
℃
OUT端口輸出電流特性
溫度補償
當 LED 燈具內部溫度過高，會引起LED 燈出現嚴重的光衰，降低LED 使用壽命。HX308 集成了溫度補償功能，當芯片內部結溫超過130oC 時，將會自動減小輸出電流，以降低燈具內部溫度。
OUT端口輸出電流計算公式：
系統方案設計
效率設計理論
應用電路工作效率計算如下：
其中Vin 是系統輸入電源電壓，VLED 是單個LED 工作電壓降，ILED 是LED 導通電流。可看出系統串聯的LED 數量n 越大，系統工作效率越高系統設計過程中，需根據應用環境調整HX308的VP端口工作電壓，優化η 值。
LED串聯數量設計
系統串接的 LED 數量設計需考慮以下兩個方面：
1) 電路中，VP端口電壓VOUT = Vin – n*VLED ，為保證芯片正常工作，需保證VP端口電壓VOUT > VOUT_MIN；
2) 芯片 OUT 端口電壓越低，系統工作效率越高。
綜合以上兩點，HX308的VP端口工作電壓范圍為VOUT_MIN，系統串接的LED 數量n 計算為：(Vin - VOUT_MIN)/VLED
PCB注意事項
PCB布圖時在HX308的VP引腳對地加一個104/1KV的電容，且該電容應盡可能靠近VP引腳和地。一方面，該濾波電容可以減小系統上電時VP引腳的電壓尖峰，避免IC因過壓而損壞，另一方面，當IC進入過溫保護狀態時，該濾波電容可以避免在電源VP上出現因輸出電流波動而導致的大的紋波。
采樣電阻Rcs到地的連線應盡量粗短，以減小因為連線寄生電阻導致的輸出電流誤差，芯片底部有增強散熱能力的散熱片，焊錫將底部填滿，以保證散熱片與鋁基板或PCB覆銅緊密接觸，空間允許的情況下，加大IC底部的鋪銅面積，達到良好的散熱效果。
系統設計時，應充分考慮開關沖擊與雷擊浪涌對IC造成的損壞，做好相關保護措施，高壓應用布線時需要注意爬電距離，板材可選用可通過耐壓測試的基板。
附件是規格書下載
上一條 ： HX305低壓恒流IC
下一條 ： HX316多通道恒流IC
